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    高功率蓝灯芯片(BARE DIE)

高功率蓝灯芯片

 

  • 主要特征:
      • GaN/InGaN MOCVD
      • 350x350x80 um
      • 高发光强度
  • 应用举例:
      • 户内外建筑和装饰照明
      • 行人指示照明和背光
      • 手电筒等闪光灯和交通灯
      • 汽车内饰灯
      • 背光手机,PDA,音响显示等需要高亮度的应用

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